1. 개요ㅁ 미국반도체산업협회 (SIA: Semiconductor Industry Association)는 2024년 5월 23일 칩스 및 과학법에 기반하여 수립된 민관 연구 컨소시엄인 국가반도체기술센터(NSTC: National Semiconductor Technology Center) 목표 성취 지원을 위해 SIA 산업계 권장사항 보고서 발표ㅇ 현재 칩스 및 과학법 통과 후 칩스 R&D 사상 최대 규모 연방 투자가 진행되고 있으며, 미 상무부와 국방부를 통해 약 130억 달러 투입ㅇ 칩스 R&D 프로그램 근본 목표는 첨단 반도체 기술 연구 프로토타입 제작 수행 미국 내 반도체 인력 양성을 통해 국내 공급망 경제 경쟁력 및 보안 강화이며, 50억 달러 이상 투자 이니셔티브인 NSTC가 중심점- NSTC 컨소시엄은 2024년 2월 미국 상무부, 에너지부, 국방부, 백악관 과학기술정책실(OSTP), 국립과학재단, 국가반도체기술진흥센터(Natcast) 간 파트너십을 통해 공식 설립* Natcast는 NSTC 컨소시엄 운영을 위해 신규 설립된 비영리 단체* (칩스 R&D 프로그램) 칩스 R&D 오피스의 핵심 4가지 프로그램은 국가반도체기술센터(NSTC), 국가첨단패키징제조 프로그램(NAPMP), 칩스 계측 프로그램, 신규 M-USA 연구소와 미 국방부 마이크로일렉트로닉스 커먼즈로 구성