ㅁ 2024년 5월 6일 미국 칩스 포 아메리카 오피스는 디지털 트윈(Digital twins)과 반도체 칩스 Manufacturing USA(M-USA) 연구소에 2억 8,500만 달러 펀딩 기회를 발표했으며, 바이든-해리스 행정부는 반도체 산업 디지털 트윈에 중점을 둔 칩스 신규 M-USA 연구소 설립을 위한 사업공고(NOFO: Notice of Funding Opportunity) 발표ㅇ 디지털 트윈은 물리적 대응물의 구조, 컨텍스트 및 행동 모방이 가능한 가상 모델이며, 전통적.물리적 연구 모델과는 다르게 클라우드에 존재할 수 있어 이를 통해 미 전역 엔지니어와 연구자가 설계.공정 개발을 위해 협력 및 참여할 수 있는 기회를 창출하고, 혁신 속도를 향상하여 연구개발 비용 절감 가능