전도성 도핑층과 금속층을 갖는 반도체 칩
stocking
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2022.12.02 12:35
1) 고체 내부에서 열 에너지가 전달되는 경로는 금속에서는 전자를 통해서, 그리고 부도체에서는 격자진동인 포논을 통해서 일어남2) 소자의 방열은 대부분 소자 뒷면에 히트싱크를 부착…
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