COF(Chip On Film)
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과학
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2022.01.11 09:58
COF(Chip On Film) 반도체 칩을 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식으로, ‘Chip On Flexible Printed Circuit’의 약어이지만, Flexible Printed Circuit가 발전되어 ‘Film’ type이 개발되면서 ‘Chip On Film’의 약어로 혼용되고 있다. FCOF(Flip Chip On Flexible Printed Circuit)라고도 한다. COF 기술은 통신기기의 경박단소화 추세와 함께 LCD Driver IC에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 Package이다. 기존 제품보다 리드 간 거리(피치)가 훨씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있다. 휴대폰 기판 및 반도체, 디스플레이 소재로써 고영상 이미지를 구현하기 위한 액정 표시 장치의 화소수 증가에 따른 구동과 40㎛ 이하의 고정도 동영상 구현에 사용된다. COF는 회로가 새겨진 폴리이미드(PI) 필름 위에 이방도전성필름이나 솔더범프 등을 이용해 칩을 실장하는 기술로, 칩ㆍ모듈의 소형화가 가능하고 소재가 유연해 접거나 말 수 있다는 장점이 있다.
| 출처 | 기획재정부 | |||||||
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